成都森未科技有限公司（以下简称“森未科技”）成立于2017年7月，先后被认定为成都市半岛BOB官方网站区雏鹰企业、成都市集成电路设计企业、四川省“专精特新“企业、国家半岛BOB官方网站技术企业，专注于先进IGBT芯片的国产化。

森未科技核心技术团队由清华大学和中国科学院的博士组成，长期专注于功率半导体器件研发，深耕IGBT芯片技术和产业化近10年，累计取得相关技术专利30多项，成功开发不同电压等级和应用场景的芯片超过100款，是国内产品线覆盖最广的IGBT功率半导体公司之一。森未科技的芯片产品全面采用沟槽栅+场截止技术，并已应用于工业变频、特种电源、感应加热、新能源发电以及新能源车等多个市场领域。

森未科技现有技术团队近30人，以清华大学、中国科学院、四川大学、电子科技大学等高校毕业的博士和硕士研究生组成国内IGBT芯片高水平研发和产业化人才团队，其中博士研究生5人，70%研发人员具有硕士学位，形成了初具规模的研发人才梯队。 器件团队工艺技术积累来自多年在晶圆生产线的一线工作经验,不仅熟悉国内各条晶圆线的工艺条件 ，而且在日本有多年的先进工艺开发经验， 应用团队在中央企业具有超过十年的IGBT应用开发经验, 对IGBT在终端场景的实际应用具有深入的理解。

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